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[시황] 코스닥, 코스피 한국 증시 시장 분석 (2023년 11월 27일)주식 이야기/이슈 분석 2023. 11. 27. 19:57728x90반응형반응형
안녕하세요
만년 강대리입니다.
2023년 11월 24일 미국 증시는 혼조세였습니다.
2023년 11월 27일 한국 증시는 하락 했습니다.
▶ 코스피
▶ 코스닥
728x90시장 동향
- 코스피는 +5.20pt 상승한 2,501.83pt 로 출발. 외국인 현물 매도, 선물 매수, 기관 현물 매수, 선물 매도 출발. 반도체, 대형 IT, 자율주행, 게임, 타어어, 통신, 금융, 인터넷, 화학, 건설, 화장품, 면세, 미디어, 5G 통신장비, 해운, 전선 등 강세 출발
- 개장 초반 코스피 2,500pt 지지력 테스트에 들어간 상황에서, 외국인 코스피 200 중심으로 순매수 전환
- 상승세를 이어가던 시장은 11 시를 기점으로 주가지수선물 상승폭 축소하며 재차 코스피 2,500pt 지지력 테스트. 코스닥은 하락세 지속
- 반도체 제조사 SK 하이닉스 중심 상승하는 가운데, '온 디바이스 AI' 관련 디자인하우스/팹리스 IP 기업 중심 강세 특징
- 조정세를 이어가던 시장은 12 시 10 분을 지나며 코스피마저 하락 전환하고, 코스닥은 낙폭 확대. 다만, 2 시 30 분을 지나며 주가지수선물 반등세 나오며 장중 저점 확인
- KOSPI 는 거래일 연속 외국인 순매도하는 가운데, 오전에 2,500 선 회복 시도에 나서기도 했으나, 오후 들어서 재차 보합권에서 등락 반복. 최근 몇 주간 연속 상승세 기록 후, 숨고르기 국면 진입하며 과열 부담 덜어내는 양상. 더불어, 월말월초를 맞이하며, 주요 경제지표 발표 일정 앞두고 경계심리 유입된 점도 증시 하방압력을 높이는 요인
- 에코프로머티리얼즈, 두산로보틱스가 거래대금 잠식. 신규 상장주 효과. 외국인은 코스피 화학, 통신, 건설 매수. 코스닥은 반도체 업종 집중 매수. 기관은 코스피 대부분 매수. 코스닥 소프트웨어와 반도체 매수
- 원/달러 환율은 오전에 1,300 원으로 하락했으나, 외국인 투자자들의 국내 증시 순매도 영향과 위안화 약세와 연동되어 1,308 원대까지 상승전환 시도
- 업종별로는 기계 강세 기록, 특히 두산로보틱스는 장중 19%대 급등해 9 거래일 연속 상승. 한국전력도 상승세 이어가며, 전기가스업 강세로 이어짐. 한화오션, 삼성중공업 등 조선주 강세에 힘입어, 운수장비 상승. 반면, 의약품이 가장 부진. 외국인 순매도세 집중되고 있는 철강/금속 하락. 특징주로는 에코프로머티리얼즈는 장중 상한가 급등
- KOSDAQ 은 기관 순매도세에 KOSPI 대비 상대적으로 하락폭 확대. 업종별로는 반도체, IT 하드웨어 강세. 반면, 오락/문화, 디지털컨텐츠 약세
1. 온디바이스 AI 시장 개화에 따른 수혜 기대감 등에 관련주 상승
- 삼성은 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI '삼성 가우스' 탑재를 공식화. 삼성 가우스는 △텍스트를 생성하는 언어 모델(Samsung Gauss Language), △코드를 생성하는 코드 모델(Samsung Gauss Code), △이미지를 생성하는 이미지 모델(Samsung Gauss Image) 등 3 가지 모델로 구성된 프로그램
# (by 삼성증권) 2024 년, 자동차에도 밀려오는 On-Device AI 물결
- 테슬라의 FSD 12 버전이 직원들에게 배포되기 시작. 상용화 시점이 다가오고 있으며, 이는 테슬라의 수익성 향상 및 판매 증가로 이어질 전망
- 애플과 삼성이 스마트폰에 AI 기술을 적용하겠다고 발표하면서, On-Device AI 가 새로운 투자 테마로 떠오르고 있음. 테슬라의 FSD 12 버전이 상용화가 되면, 스마트폰보다 더 큰 관심을 받게 될 것으로 예상
- On-Device AI 는 클라우드(인터넷 연결)없이 기기자체에서 데이터를 처리하고, AI 알고리즘을 수행하는 기술. 자율주행의 경우, 클라우드에 의존하게 되면, 인터넷이 끊겼을 때 안전에 치명적일 수 있기 때문에, On-Device AI 의 정점 기술이라고 볼수 있음
- 또한, 자율주행 기술은 로봇에도 확대 적용이 가능하여, 휴머노이드 로봇시대 개화를 앞당길 전망
■ FSD 상용화 효과
1) 수익성 향상: FSD 의 매출총이익률은 78% 수준으로, 전기차 생산 판매 매출총이익률(20%)의 4 배 수준
2) 이연매출을 일시에 수익으로 인식 가능: 3Q23 말 기준 FSD 관련 이연 매출은 14.7 억 달러 추정. 이를 매출과 이익으로 인식할 경우, 분기 영업이익률은 약 4%p 향상 가능
3) 판매 증가 기대: 경쟁사와 다시 기술 격차가 확대되면서, 마케팅 소구점으로 활용 가능. 모델 노후화를 극복하고, 판매 증가 가능성
4) 라이센싱: 첫 번째 업체는 Ford 로 추정되고 있음. 한편, 11 월 말 GM 의 Crusie 가 잇따른 교통사고로, 운행을 중단. 북미에서 자율주행 기술을 테스트하고 있는 주요 기업은 구글의 Waymo 와 현대차그룹
5) 로봇 시대 개화: FSD 는 휴머노이드 로봇에 적용. 중국에는 이미 테슬라 로봇 Value Chain 이 구축되어 있음
. - 미국, 유럽, 일본 등 선진국을 중심으로 ADAS 법제화. 교통사고의 피해를 줄이는 정책에서 사고를 예방하는 정책으로 선회. 이는 자율주행 고도화를 뒷받침할 전망
- 자율주행 고도화로 ASP 가 지속 상승하고 있는 완성차와, 관련 Value Chain 인 현대오토에버, 에스엘, 텔레칩스, 넥스트칩, 가온칩스 등에 관심
- 리서치알음도 보고서를 통해, AI 기술이 서버나 클라우드를 거치지 않고, 스마트폰이나 PC 에 바로 적용되는 '온디바이스 AI 기술' 시대가 다가왔다며, 온디바이스 AI 시장이 커질수록 전력 소모량을 줄인 저전력 반도체의 수요가 증가할 것으로 전망. 최근 퀄컴이 '스냅드래곤 서밋 2023' 행사를 진행한 후, 애플과 삼성전자 등이 경쟁적으로 디바이스에 AI 기술을 직접 접목하는 방안을 공개하고 있다며, 서버에 국한됐던 AI 성장세가 일반 디바이스까지 확장하면서 시장 확대가 가능할 것으로 전망
- SK 하이닉스, DB 하이텍, 에이엘티, 이미지스, 퀄리타스반도체(상한가), 리노공업, 칩스앤미디어, 네패스아크 등 반도체 관련주가 상승
- 또한, 제주반도체도 온디바이스 AI 시대 도래에 따른 저전력 반도체 수요 증가로 수혜를 받을 것이란 전망 분석이 시장에서 부각
# (by Trendforce) 가격 인상 너머, 메모리 시장의 미래는?
- TrendForce 의 분석에 따르면, 4 분기 모바일 DRAM 계약 가격은 약 13~18% 상승한 반면, eMMC 및 UFS NAND 플래시 계약은 약 10~15% 상승할 것으로 예상. 2024 년 1 분기에도 전체 메모리 가격의 상승 궤적은 지속될 것으로 예상. 모바일 D 램과 낸드플래시(eMMC, UFS) 고정가격은 기업들의 보수적인 생산 전략 유지 여부와 최종 소비자 수요 지원 여부에 따라 계속 상승할 것으로 예상
1) AI 기반 스마트폰 메모리 용량 급증
- Wccftech 의 보고서에 따르면, 2024 년의 주목할만한 추세는 현재 Snapdragon 8 Gen 3, Dimensity 9300 및 Exynos 2400 과 같은 다양한 칩셋에 통합된 터미널 AI 의 부상임. AI 가 탑재된 스마트폰은 더 많은 메모리를 요구하며, Android 휴대폰에는 내장 AI 에는 최소 20GB RAM 이 필요
- 8GB RAM 이 여전히 Android 휴대폰의 표준으로 남아 있지만, 아직은 보편적이지는 않지만, 대부분의 노트북이나 PC 보다 더 높은 RAM 용량을 자랑하는 휴대폰이 시장에 나와 있음. 업계 전문가들은 향후 AI 이미지 기능을 원활하게 실행하려면, 안드로이드폰에 최소 12GB RAM 이 필요할 것. AI 애플리케이션 및 기타 기능을 고려할 때, 휴대폰의 원활한 작동을 위해서는 20GB 이상의 RAM 이 필요
- 수많은 안드로이드폰 브랜드가 AI 에 적극적으로 투자하고 있다는 점을 감안하면, 2024 년에는 AI 가 기기의 중심이 될 전망. 결과적으로, 업계에서는 RAM 요구 사항이 증가함에 따라, 최신 AI 장치에 대한 하드웨어 사양이 그 어느 때보다 중요해지고 있음을 강조
2) DDR5 시장 수요의 주목할만한 성장
- 고부가가치 DRAM 으로 DDR5 는 계속해서 주요 업체들의 호평을 받고 있음. 최근 Micron 은 32Gb 칩을 활용하는 128GB DDR5 RDIMM 메모리도 출시. 이 시리즈는 에너지 효율성을 24% 향상시키고, 대기 시간을 16% 감소시키는데 기여. 삼성전자의 경우, DDR5 생산라인을 확대할 것으로 알려짐. DDR5 의 높은 가치와 PC 및 서버 시장에서의 채택을 고려할 때, 올해는 “DDR5 의 대규모 채택의 해”로 간주됨 3) HBM 공급 상황 개선
- TrendForce 의 연구에 따르면, 2024 년을 앞두고 HBM 충족 비율은 2023 년 -2.4%에서 0.6%로 개선될 것으로 예상. 사양 측면에서는 AI 칩의 성능 요구가 증가함에 따라, 2024 년에는 HBM3 및 HBM3e 가 지배적인 선택이 될 것으로 예상. 일반적으로 이전 버전에 비해 HBM3 및 HBM3e 의 수요가 증가하고, 평균 9 판매 가격이 더 높아짐. HBM 의 매출은 2024 년에 상당한 성장을 경험할 것으로 예상
# SK 하이닉스가 HBM 에 이어 차세대 DRAM 에 2.5D 'Fan Out Packaging' 기술 적용을 준비 중이라는 보도...네패스 등 수혜?
- 2 개의 DRAM 을 수평으로 배열한 뒤, 하나의 칩처럼 결합하는 형태로, 칩 아래에 덧대는 기판이 없어, 칩 두께가 얇아지는 특징. 이르면 2024 년에 연구 결과를 공개할 예정
- TSV 과정을 생략하여 원가를 낮추며, I/O 수를 늘릴 수 있는 기술. GDDR 등에 응용될 것으로 업계는 추정
# (by SK 증권) Capa Loss 의 시간
- 2024 년 Capa Loss 불가피
- 24 년 HBM 높은 증설 규모, DDR5 대응
-> 전공정 Capa 할당량 증가 요구
-> Legacy 의 선단 공정화
-> Capa Loss
- 선단공정의 높은 Step 수, 상대적으로 낮은 수율, DDR5 로의 배분에 따른 Die Penalty 영향
- 가동률 상승≠업황 훼손 위험도 증가 이번 사이클에서 초기 메모리 가동률 상승의 구조는 분자 증가, 분모 감소의 상호작용 분자(실제 가동 capa)의 증가: HBM, DDR5 등 상대 수요 강세의 선단공정 효과, 분모 감소: capa loss
- High beta 의 명분: AI/HBM, 선단 전환 관련주
- 반등 명분: 소재/부품 이번 반등은 ‘수요의 공급 상향 이탈에 따른 capa 증설 요구량 증가’가 아닌, ‘공급의 수요 하향 이탈’에서 시작
대형주: 삼성전자, SK 하이닉스 후공정 장비: 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스 전공정 장비: HPSP, 주성엔지니어링, 유진테크 소재/부품: 한솔케미칼, 솔브레인, 하나머티리얼즈 등 관심
- 주가 하락을 반도체 비중 확대의 기회로 삼을 것을 권고
# (by 한투증권) 엔비디아, H20 출하 연기 소식
- 기존 중국용 A800, H800 출하가 불가능해지자, 대안으로 제시한 H20 출하가 연기되었다는 소식
- Semi Analysis 에 따르면, 엔비디아의 중국향 신규 출시 예정인 칩 중, H20 만 HBM 을 사용하는 것으로 추정되는데, HBM 을 사용하지만 면적 당 성능에서 꼼수(?)를 부려 규정을 피하려 했던 것으로 판단. 다만, 출시가 연기되었다는 것으로 보면, 꼼수가 미국 정부에 걸린 모양
- HBM 사용 여부는 위 표에서 Memory Bandwidth 가 높은지 보면 추정할 수 있고, 면적 당 성능은 Performance Density(TPP/Die size)를 보면 됨
2. 온디바이스 AI 등에 따른 기판 성장 싸이클 지속 전망 등에 PCB 상승
- SK 증권은 보고서를 통해, 5 년간 지속된 기판 호황은 FC-BGA 공급 과잉을 우려로 주춤한 모양세를 보이고 있다며, 2024 년 수요 방향성도 거시경제의 불확실성으로 여전히 불투명하다고 밝힘. 그러나, 온디바이스 AI 가 새로운 모멘텀으로 부각되는 등 여전히 다수의 성장동력이 존재한다며, 기판의 2024 년 업황은 제품군 또는 고객군에 따라 차별화될 수 있을 것으로 전망
- 특히, 클라우드 AI 에 이어 온디바이스 AI 가 새로운 화두로 등장했다며, 해외에서는 팹리스(퀄컴, 미디어텍)와 파운드리(TSMC)를 시작으로 메모리/시스템반도체 기업들을 수혜 기업으로 거론하고 있다고 밝힘. 그러나, 이로 인한 실적, 수급 개선 효과는 기판에서 더 클 수 있다며, AP 와 NPU 의 고사양화는 FC-CSP 와 SiP 기판의 성능 상향을 의미한다고 밝힘. 또한, DRAM 과 NAND 의 (LPDDR) 탑재량 증가도 동반된다며, 이는 MCP 기판의 고다층화, 대면적화, 미세회로화로 이어진다고 설명
- 이와 관련, FC-CSP, SiP, MCP 등은 지난 5 년간 FC-BGA 의 호황에 가려져 증설이 미미했다며, 24 년 수급 개선을 전망한다고 밝힘. 해당 기판의 매출비중이 높은 업체는 심텍과 대덕전자가 있다고 언급
① 온디바이스 AI : FCCSP/SiP/MCP(LPDDR)의 고다층화, 대면적화, 미세회로화
- 심텍, 대덕전자
② 클라우드 AI : AI 반도체 제조에는 FCBGA 와 MLB 가, AI 가속기 장비에는 MLB 가 필요
- 이수페타시스
③ 중국모바일 : Huawei, Xiaomi, 삼성전자(갤럭시 S) 의 부품 증산 요청. 중국/모바일 비중 주목
- 심텍
④ 메모리 : 24 년에 발생할 기저효과와 DDR5 노출도
- 티엘비, 심텍 - 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 티엘비, PI 첨단소재, 아비코전자 등 PCB(FPCB 등) 테마가 상승
3. 주요 게임사 신작 출시 기대감 등에 관련주 상승
- 미래에셋증권은 게임 업종에 대해 24 년 다수 신작 출시를 통한 탑라인 개선과 비용 절감을 통한 바텀라인 개선이 동시에 일어날 것으로 전망된다며, 글로벌 타겟 대작 출시가 임박하고, 생성 AI 도입에 적극적인 회사에 주목할 필요가 있다고 밝힘. 역대 최대 규모로 열린 도쿄게임쇼에서 24 년 글로벌 신작 공급 속도가 코로나 이전 수준으로 회복되고 있음이 확인됐다며, 코로나 이후 재택근무 영향으로 지연된 신작 타임라인이 정상화되고 있는 것으로 추정된다고 언급. 아울러, 지스타에서는 국내 주요사들의 24 년 기대작을 확인할 수 있었는데, 23 년보다 글로벌 타겟 대작이 많아, 유의미한 탑라인 성장이 발생할 것으로 전망
- 다올투자증권은 게임 섹터가 지스타 이벤트 종료 후에도 긍정적인 센티멘트가 유지되고 있다고 밝힘. 밸류에이션 부담으로 인해 투자 대안 대비 열위에 있다고 판단됐지만, 공매도 금지 초기 역사적 밸류에이션이 무의미해지는 경향을 무시해서는 안된다며, 최소한 1 월 실적 Preview 시즌부터는 펀더멘털이 부각받을 수 있을 것으로 전망. 특히, 실적시즌 돌입 전에 이루어질 12 월 7 일 엔씨소프트의 신작 출시는 기대감을 성과로 증명하는 시점으로서, 게임 섹터 전체의 주가 변동성을 높일 수 있다고 언급
- 드래곤플라이, 크래프톤, 엔씨소프트, 컴투스홀딩스, 컴투스 등 게임 테마가 상승
4. '서울의 봄' 흥행 소식에 일부 관련주 상승
- 이날 영화관입장권 통합전산망에 따르면, '서울의 봄'은 개봉 4 일째인 지난 25 일 누적 관객 수 100 만명을 돌파한 가운데, 개봉 닷새 만에 누적 관객 수 189 만 2,688 명을 돌파해 박스오피스 1 위에 올랐음. 특히, 개봉 주 스코어를 보면, 올여름 총 514 만 관객을 동원한 영화 '밀수'(2023)의 개봉주 누적 관객 수(172 만명)를 뛰어넘는 수치로, 올해 개봉된 '범죄도시 3'의 뒤를 잇는 개봉주 최고 스코어라고 전해짐 <서울의 봄> ■ 투자배급사: 플러스엠(콘텐트리중앙)
- 제작비: 230 억원, 손익분기점: 450 만명
- DS 투자증권은 콘텐트리중앙에 대해 4 분기 방송은 캡티브 작품 선판매, OTT 오리지널로 견조하며, 공간 사업 실적 개선이 기대되고, 투자/배급 영화 <서울의 봄> 최근 흥행도 긍정적이라고 밝힘. 24 년 실적은 연결 매출액 1.1 조원(+16% YoY), 영업이익 206 억원(흑전 YoY, OPM 1.8%)으로 실적 턴어라운드가 기대된다고 설명
- 아센디오, 콘텐트리중앙, 포바이포, 쇼박스 등 일부 영화 테마가 상승
# (by 대신증권) 극장의 봄
- 올해 박스오피스는 19 년의 66%까지 회복. 회복 중이긴 하나, 기대보다 속도가 빠르지 않은 이유는 한국영화의 부진 때문
- 한국영화의 개봉작은 꾸준히 등장하나, 팬데믹 초기 극장 운영 금지/축소 영향으로, 아직까지 구작이 많은 편
- 팬데믹 이후 개봉한 한국영화(제작비 80 억원 이상) 37 편 분석. Lead Time(제작 완료 후 개봉까지 소요된 기간)이 길수록, 제작비 회수율 낮아짐
- <서울의 봄>은 Lead Time 이 16 개월로, 팬데믹 이후 개봉한 37 편 중 중간 이내인 점 긍정적
# (by 신한투자증권) 엔터/미디어; 수급이 견인한 주가
- 엔터/미디어 주가 역디커플링
- 미디어 업종은 최악을 벗어나는 분위기 반영
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